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1、（2）需(xu)求方(fang)面，2024 年半导体周期上行，带动精(jing)锡消费回暖，今年半导体仍处于景气周期当(dang)中，全球销售额增速或(huo)达到 10%-15% 左右(you)，加上 AI 等概念加持以及相关消费、产业(ye)政策推动，预计 2025 年全球精炼锡需求将进一步增长 2.8% 至38.8 万吨(dun)，中国精炼锡需求将增长(zhang) 3.2% 至(zhi) 19.6 万吨。不过，受到贸易战(zhan)的冲击以及(ji)上半年(nian)国内光伏(fu)抢装潮透支需求后，下半年全球锡消费或将(jiang)边际(ji)弱化。

2、5 月集成电路出口金额同比增幅扩大，进口金额同比增幅收窄👚，当月贸易逆差收窄。5 月集成电路出口金额为 168.58亿美元，当月同比增幅扩大 13.21 个百分点至 33.43%，累计同比增幅扩大 4.00 个百分点至 17.50%👛💘，三个月滚动同比增幅扩大 4.64 个百分点至 20.51%；5 月集成电路进口金额为 336.69 亿美元，当月同比增幅收窄 2.23 个百分点至8.87%😻👄👚🩱，累计同比增幅扩大 0.70 个百分点至 6.10%💘，三个月滚动同比增幅扩大 1.50 个百分点至 7.84%。当月贸易逆差环比收窄 12.66%至 168.12 亿美元🤬。